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  金相抛光布用途:用于光学、电子、半导体、硅、锗片、电脑硬盘、陶瓷等高精密表面抛光。

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  金相抛光布使用注意事项:

  1、无论是带背胶的金相抛光布,还是磁性背衬的抛光布,其将附着的承载盘(磁性盘、铁盘)要保持等同于室温条件,且表面清洁、干燥。

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  2、粘贴时,磁性背衬的金相抛光布优势大显——方便、快速、容错。将金相抛光布磁被衬的一个边对准磁性盘的边缘,以此为基点,向磁性盘的对面平缓放下即可

  3 粘贴面没有空气、没有畸变、附着实在是基本要求。

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